12寸裸晶圓等原材料漲價,2017年上半年缺貨行情將到達頂峰

              2016-12-12

              12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已,還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等。受上游晶圓代工不確定因素影響,部分半導體產品價格預計還會上漲30-50%,有資金實力的公司可以囤積庫存……

              2016年半導體產業原材料多有上漲,存儲、芯片兩個大宗因為需求拔高而出現大面積缺貨。此前,元器件缺貨如此嚴重的還是2006年。TSMC等代工廠正在極力擴大產能,上游的晶圓供應商也要求漲價——2017年Q1季度空白的12英寸晶圓預計漲價10-20%,理由是空白晶圓的產能有限。

              全球12寸硅晶圓需求大增,裸晶圓價格調升

              Digitimes援引業界消息稱,全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陸半導體廠商對于12寸晶圓代工產能需求大增,導致硅晶圓供應缺口持續擴大,近期全球三大硅晶圓廠信越(Shin-Etsu)、Sumco、德國Siltronic均傳出調漲2017年第1季12寸硅晶圓價格約10~20%,包括臺積電、聯電、美光(Micron)等半導體大廠都被迫買單。面對半導體硅晶圓產業恐醞釀近16年來最大一波景氣向上循環,業界紛關注硅晶圓后續價格走勢。

              全球半導體廠展開12寸晶圓產能競賽,對于12寸硅晶圓需求快速上揚,然未來幾年全球半導體硅晶圓產能的年成長率卻僅有2%(不含非拋光硅晶圓和再生晶圓),近期傳出德國Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動用到安全庫存,顯示硅晶圓供應已開始拉起警報。

              半導體廠商指出,近期三大硅晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸硅晶圓價格,漲幅約10~20%,超出業界預期范圍。盡管臺積電采購硅晶圓數量龐大,過去相較于其他客戶享有更優惠價格,然因這一波12寸硅晶圓供應過于吃緊,臺積電亦被迫減少折價優惠幅度,等于是變相漲價;至于聯電則傳出硅晶圓價格漲幅約10~20%。

              美光正準備大舉投入3DNANDFlash擴產,加上旗下華亞科亦全力沖刺20納米DRAM產能,為備妥足夠的12寸硅晶圓需求量,近期亦傳出已接受硅晶圓供應商調漲2017年價格,幅度高達20%。   半導體廠商表示,全球12寸半導體硅晶圓單月需求量約510萬片,硅晶圓占整體半導體市場規模比重持續下滑,從2000年高達10%,一路滑落至2016年僅占2.5%,主要系因制程快速微縮,晶圓價值提升,明顯稀釋硅晶圓占成本比重,加上過去硅晶圓產業大舉擴產,使得全球硅晶圓產能多是處于極度充足狀態。

              盡管過去硅晶圓廠亦曾對客戶調漲價格,然通常是單季漲價后便停漲,主要是晶圓代工客戶握有絕對的主導權,如今半導體產業風貌已大不相同,DRAM產業經過整合后,剩下3家寡占市場,并投入3DNAND技術世代轉換,以及全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)高端制程競賽,加上大陸半導體產業快速崛起,使得硅晶圓需求大增,讓硅晶圓廠擁有更多的談判籌碼。

              其中,全球半導體大廠持續擴充高端制程產能,包括臺積電投入7/10/16/28納米制程,英特爾投入14/22納米制程,近3年的資本支出都高達80億~110億美元,至于聯電、三星及GlobalFoundries等亦陸續擴充28、14納米制程產能。

              近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特爾/美光、東芝(Toshiba)等NANDFlash陣營,全力投入3DNAND擴產,以因應蘋果(Apple)iPhone、固態硬盤(SSD)、eMMC/eMCP等各種采用3DNAND芯片的應用需求,業界預期2017年第4季全球3DNAND產值將首度超過傳統2DNAND產值,進入黃金時代。   大陸半導體廠商大舉擴產,更是不可輕忽的勢力,大陸既有12寸廠合計月產能約46萬片,建置中的產能約63萬片,未來大陸12寸廠單月產能將高達109萬片,包括中芯國際等大陸廠商在上海、深圳等地新建的12寸廠,以及臺積電南京廠、聯電廈門聯芯、華力微二廠,加上福建泉州DRAM廠、武漢新芯3DNAND廠等,產能增加規模相當可觀。

              事實上,大陸推動半導體產業亦沒有遺漏硅晶圓版圖,業界傳出大陸有意出價收購Siltronic,盡管德國和美國政府勢必會強烈反對,但若該收購案成真,恐危及硅晶圓產業整體供需狀況。此外,業界先前亦傳出大陸上海資本公司有意向芬蘭硅晶圓廠Okmetic提出收購。

              2017年上半年缺貨行情到達頂峰,下半年會是另一個景象

              事實上,12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已,還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等,加上晶圓廠庫存處于低位水平,在未來都有可能變成晶圓制造的不確定因素。部分型號價格預計還會上漲30-50%,有資金實力的公司可以囤積庫存。

              如果上游原物料裸晶圓漲價15%,勢必會牽動下游廠商的成本結構,晶圓代工廠商的銷貨成本(COGS)結構里頭,折舊大致占了50%,裸晶圓則約占了剩下50%當中的20%。因此,漲價壓力約在2~3%.

              TSMC等代工廠實際上是把晶圓變成芯片,他們出售的晶圓成品價格不等,12英寸多數都超過一千美元,貴的甚至數千美元,而供應商的空白片的晶圓價格就低得多,此前高價位時達到過500美元/片,低價時甚至只有200美元。

              裸晶圓調漲,最不利的恐怕還是IC設計廠商,毛利率會受沖擊,整體而言,在產業鏈議價能力較強的臺積電與立锜,所受零組件缺貨影響相對較小,而中芯與雷凌所受壓力就來得相對較大。

              上游供應商漲價,TSMC等公司顯然會把這個價格轉移到代工客戶身上,而最終也是要消費者承擔,這意味著明年的處理器、NAND、內存等很可能還會繼續漲價。預計到2017年3-5月會缺到巔峰,到了2017年下半年會是另一個景象。

              因為2016、2017年全球新建的晶圓廠至少就有19座,其中高達10座都將落腳中國大陸,產能主力的12寸晶圓廠近期動土、宣布計劃的消息更是不斷,目前到底建了幾座,幾座正在興建,到時候你不要愁沒貨,你會每天被半導體銷售公司打爆電話。

              就市場變化來看,半導體利潤持續不樂觀,不論是半導體原廠還是代理商都在持續的并購,包括生產鏈庫存水位已經見底,市場流傳這樣的笑話,半導體不好做,很多轉行賣茶葉、紅酒、咖啡的生意反而紅火,因為生意不好,大家都每天泡茶喝,導致茶葉需求旺盛。


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